Temeljito istražujemo kvalifikacije dobavljača kako bismo kontrolirali kvalitetu od samih početaka. Imamo vlastiti QC tim, možemo pratiti i kontrolirati kvalitetu tijekom cijelog procesa, uključujući dolazak, skladištenje i isporuku. Svi dijelovi prije isporuke bit će proslijeđeni našem odjelu za kontrolu kvalitete, nudimo jednogodišnje jamstvo za sve dijelove koje smo ponudili.
Naše testiranje uključuje:
- Vizualni pregled
- Ispitivanje funkcija
- RTG
- Ispitivanje lemljivosti
- Dekapsulacija za provjeru kalupa
Vizualni pregled
Korištenje stereoskopskog mikroskopa, izgled komponenata za 360 ° cjelovito promatranje. Fokus statusa promatranja uključuje pakiranje proizvoda; vrsta čipa, datum, serija; stanje tiska i pakiranja; raspored klinova, koplanarni s oblogom kućišta i tako dalje.
Vizualnim pregledom možete brzo razumjeti zahtjev za ispunjavanjem vanjskih zahtjeva originalnih proizvođača marki, antistatičkih i vlažnih standarda, bilo da li se koriste ili preuređuju.
Ispitivanje funkcija
Sve testirane funkcije i parametri, koji se nazivaju punomoćnim testom, prema izvornim specifikacijama, napomenama o aplikaciji ili web mjestu klijentske aplikacije, puna funkcionalnost testiranih uređaja, uključujući DC parametre testa, ali ne uključuje značajku AC parametra analiza i provjera dijela ispitivanja bez rasutih vrijednosti granica parametara.
RTG
Rentgenskim pregledom, prelaskom komponenata unutar cjelovitog promatranja od 360 °, kako bi se utvrdila unutarnja struktura komponenata koje se ispituju i statusom spajanja paketa, možete vidjeti da je velik broj uzoraka koji se ispituju isti ili smjesa (Miješano) problemi se pojavljuju; uz to imaju međusobno sa specifikacijama (tehnički list) nego da razumiju ispravnost uzorka koji se ispituje. Status veze test paketa, kako biste saznali više o čipu i povezivanju paketa između pinova je normalno, kako biste izuzeli ključ i kratki spoj s otvorenom žicom.
Ispitivanje lemljivosti
Ovo nije metoda otkrivanja krivotvorina jer se oksidacija događa prirodno; međutim, to je značajno pitanje zbog funkcionalnosti, a posebno je rašireno u vrućim, vlažnim podnebljima poput Jugoistočne Azije i južnih država Sjeverne Amerike. Zajednički standard J-STD-002 definira metode ispitivanja i prihvaća / odbija kriterije za rupe, površinske nosače i BGA uređaje. Za uređaje koji nisu BGA za površinsku ugradnju, primjenjuje se "umoči i pogledaj", a "ispitivanje keramičke ploče" za BGA uređaje nedavno je uključeno u naš paket usluga. Uređaji koji se isporučuju u neprikladnom pakiranju, prihvatljivom pakiranju, ali su stariji od godinu dana ili sadrže onečišćenja na iglama, preporučuju se za ispitivanje lemljivosti.
Dekapsulacija za provjeru kalupa
Ispitivanje razaranja koje uklanja izolacijski materijal komponente radi otkrivanja matrice. Zatim se matrica analizira na oznake i arhitekturu kako bi se utvrdila sljedivost i autentičnost uređaja. Snaga povećanja do 1.000x potrebna je za prepoznavanje oznaka matrice i površinskih anomalija.
